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            我们的产品线包括有机硅,紫外线固化和环氧体系等。具有出色的电绝缘性能,卓越的粘合强度,热稳定性和出色的耐化学性。产品为微电子,电子,电气设备,组件提供可靠的长期性能。

            其中,有机硅胶密封胶是大批量生产应用的理想选择;这些不含溶剂的100%固化体系具有出色的稳定性,出色的机械性能,并且可以手动/自动点胶。它们可防止磨损,冲击,振动,撞击,紫外线,高/低温,潮湿环境(包括浸入盐水)。特定型号的产品具有出色的散热特性,并具有较高的玻璃化转变温度。柔软,低硬度,弹性的组合物具有出色的应力释放性能。所有产品均符合欧盟ROHS指令。


            竟诚胶粘剂应用在电子密封领域的部分产品推荐:

            有机硅电子胶 9813

            白色、高粘度、膏状,胶体初始状态成型性好;单组份直接使用;自然固化(表干5分钟左右,全固24小时);对玻璃、塑料、金属等各种基材的附着力强;防水等级IP68,绝缘、耐高低温(-50℃~200℃);固化后胶体有弹性。

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            有机硅电子胶 9811

            白色、低粘度、胶体初始状态流动性好,可以自流平;单组份直接使用;自然固化(表干5分钟左右,全固24小时);对各种基材的附着力强;防水等级IP68,绝缘、耐高低温(-50℃~200℃);固化后胶体有弹性,固化后硬度偏软。

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            有机硅三防胶 9800

            透明、特低粘度、流动性极好;单组份自然固化,使用方便;固化后胶体柔软有弹性;常用于PCB板三防;。

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            导热灌封胶 H593

            双组份电子灌封胶;混合配比(1:1);导热系数1.0;固化后胶体有弹性,抗震动,易于拆卸;具有良好的电气性能。

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            UV浅层灌封;そ H815

            低粘度,表干好;可用于电路板、电子元器件的浅层灌封;;固化速度快。

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            新型UV三防胶 H812-1

            UV湿气固化型三防胶,带荧光指示;阴影区域可固化;无挥发、无气味、安全环保;绝缘、防潮、耐腐蚀;低粘度,易于喷涂。

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            单组份环氧胶 H317

            黑色,高粘度(15000mPa.s)可自流平;低收缩,低膨胀、高强度结构粘接;耐150℃高温;可用于电机线圈灌封;加热固化,100℃环境下60分钟固化。

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